第七屆全球電子技術展覽會 | 紫宸激光誠邀共探電子制造新未來

作為中西部電子制造領域的年度標桿盛會，第七屆全球電子技術（重慶）展覽會已進入倒計時，將于 2025 年 5 月 8-10 日在重慶國際博覽中心盛大啟幕！而作為激光焊錫領域的知名品牌企業，紫宸激光將攜全系列高精度激光焊錫設備及創新解決方案重磅亮相，誠邀您蒞臨S2館A118展位，共赴一場精密制造與智能技術的盛宴！

紫宸激光：以光為刃，賦能精密制造

深圳市紫宸激光設備有限公司成立于 2014 年，是國家級高新技術企業，深耕激光焊錫技術11年，始終專注于為電子制造行業提供高效、穩定、智能的激光焊錫解決方案。公司擁有50項專利技術和36項軟著，產品涵蓋激光錫絲焊接、錫膏焊接、錫球焊接三大核心技術，憑借零接觸加工、微米級精度、自適應溫控等優勢，服務于美的、比亞迪、中國電子等頭部企業，在 CCS 母排焊接、半導體封裝、通訊電子、汽車電子等場景實現規模化應用，實現生產效率和產品良率的雙提升！

紫宸激光的三大“硬核科技”

1. 激光錫絲焊接機：其高精度伺服送絲系統支持0.5-1.5mm錫絲動態控制，結合六軸機械臂完成復雜軌跡焊接，單點周期縮短至1秒，效率提升40%以上。該技術特別適用于汽車電子ECU模塊、醫療傳感器等潔凈度要求高的場景，焊點強度提升20%，且無需助焊劑，節能環保。

2. 激光錫膏焊接機：專為光模塊封裝設計，支持0.12mm超微焊盤間距，聚焦局部加熱技術，僅對焊點快速升溫（光斑0.2-5mm），減少熱影響區，保障元器件可靠性；其多工位系統與八軸視覺定位實現并行作業，廣泛應用于攝像頭模組、光通信元件等高密度PCB焊接。

3. 激光錫球焊接機：采用全自動送球系統與高精度CCD視覺定位技術，兼容0.06-2.0mm多尺寸錫球，配合錫球分離裝置與煙霧回收系統，實現微米級精密焊接，尤其適用于芯片封裝、光通信器件等場景，以智能、環保工藝推動高端制造良率躍升。

技術亮點：

高精度焊接：激光能量精準控制，熱影響區小，焊點直徑最小達 0.07mm，最小適配 0.1mm 超細間距焊盤。

柔性生產適配：支持錫絲、錫膏、錫球、錫環等多工藝焊接，兼容銅、鋁、鎳等多種材料，滿足新能源汽車電池模組、5G 光模塊等復雜場景需求。

智能化集成：搭載 CCD 視覺定位系統與 PID溫控，實現焊接路徑動態修正，良率提升至 99.5% 以上，生產效率較傳統工藝提高50%以上。

相約山城，共鑄精工！

2025年5月8日-10日，重慶國際博覽中心S2館A118，紫宸激光與您不見不散！

官網：www.douwa-no-mori-de.com

電話：156 0231 0088